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4、电子工业 激光焊接在电子工业中,特别是电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。




       随着高科技激光技术的日益成熟,激光的应用范围将更加广泛。作为激光焊接行业的基层人员,他对全自动激光焊接机的性能特点进行了大量的研究。下列小部分总结了几种全自动激光焊接机的优点。
可用于精密焊接。激光束经透镜聚焦之后,可以获得很小的光斑,并且可以定位。适用于大批量自动化生产之中小工件的装配焊接。可实现无人值守加工,大大降低人工成本。
可焊接石英、钛等耐火材料,可焊接不同材料,效果良好。当激光被透镜聚焦时,功率密度很高。大功率器件焊接时,宽高比可达5:1, 为10:1。焊接效率高,焊接深度大,热效应小,不易变形。
激光焊接可在室温或特殊条件之下进行,如:激光通过电磁场时不会移动;自动激光焊接机可在真空、空气和一定的气体环境之中进行,可通过玻璃或透明光束的材料进行。
可焊接在不易接近的位置。可用于非接触式长距离焊接,柔性强。特别是近年来,在YAG激光加工技术与光纤传输技术相结合的基础之上,使激光焊接技术进一步为各行各业企业实现了更广泛的应用。激光束易于按时间和空间进行分割,可同时进行多光束、多工位的加工,为更、更的焊接提供了条件。



激光混合焊接技术具有显著的优点。对于激光混合,优点主要体现在:更大的熔深/较大缝隙的焊接能力;焊缝的韧性更好,通过添加辅助材料可对焊缝晶格组织施加影响;无烧穿时焊缝背面的现象;适用范围更广;借助于激光替换技术投资较少。对于激光MIG惰性气体保护焊混合,优点主要体现在:较高的焊接速度;熔焊深度大;产生的焊接热少;焊缝的强度高;焊缝宽度小;焊缝凸出小。从而使得整个系统的生产过程稳定性好,设备可用性好;焊缝准备工作量和焊接后焊缝处理工作量小;焊接生产工时短、费用低、生产效率高;具有很好的光学设备配置性能




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